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          CP12 全自动12英寸探针台

          项目

          CP12探针台

          机台尺寸

          1620mm(W) *1230(D)*1450mm(H)

          适用晶圆

          200mm,300mm

          晶圆厚度

          250~2000μm

          Die Size

          350μm ~76,000μm

          晶圆搬运方式

          背面真空吸取,双Arm

          针测精度

          XY:±1.5μm;Z:±2.5μm

          XY平台

          重复定位精度±1μm

          Z轴

          重复定位精度±1.5μm,最大速度30mm/s

          针测压力

          50kg(可选200kg)

          校准方式

          图像校准,高低倍模板匹配

          Index Time

          240ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

          测试温度

          常温~150℃±1℃

          通讯接口

          GPIB,预留TTL和RS232

          可选功能

          ID读取,自动换卡

           

          ※主要针对CIS和SOC产品推出的高性价比探针台

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