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          iFocus晶圆检测系统

          项目

          iFocus

          产品类型

          EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

          进料方式

          裸硅片或者绷环蓝膜

          硅片尺寸

          5寸/6寸/8寸/12寸

          多镜头配置(正面2D)

          2.5X /5X /10X  可选配20X

          灯光模组

          3组独立光源配置

          辨识率

          3.14um/1.57um/0.78um 每像素

          检测能力

          2x2 像素

          3D 相机

          可选配

          复判镜头(彩色)

          传输手臂

          日本高精度双手臂模组

          OCR/二维码

          支持

          翘曲范围

          2毫米

          检测项目

          晶圆表面划伤检测/RDL 断路/凸起尺寸和高度检测/残胶/金属残留等

          速度

          8寸  检查2D 在2.5X时 80片以上

          8寸  检查3D 40片以上

          MTBA

          6小时

          MTBF

          1000小时

          洁净度

          Class 1000

          内洁净

          设备尺寸

          2x2.1x2.1m

          版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

          电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

          浙公网安备 33010802011471号

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