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          tSort 高速晶粒分选系统

          项目

          tSort

          产品类型

          片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

          进料方式

          绷环蓝膜

          出料方式

          编带或者托盘

          硅片尺寸

          8寸/12寸

          产品大小

          0.2x0.4mm 到7x7mm

          UPH

          最快30K

          载带宽度

          8-16mm

          检测站点

          正面检测

          反面检测

          编带内检测

          5S检测(选配)

          IR检测(选配)

          编带后检测(选配)

          3D凸块检测

          共面性/针痕/Pad 质量

          检测项目

          产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移

          OCR检查

          2D矩阵

          选配功能

          OS测试

          双编带

          返工到编带

          返工到蓝膜

          MTBA

          1小时

          MTBF

          1000小时

          设备尺寸

          2.6x1.6x2.2m

          版权所有:杭州长川科技股份有限公司 地址:杭州市滨江区聚才路410号

          电话:+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 技术支持:故乡人网络 浙ICP备13037257号-1

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